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中银国际-机械设备行业半导体设备招投标周资讯:盛美中标11台清

发布日期:2022-05-01 22:46   来源:未知   阅读:

  :这份订单也是该公司ECPmap电镀系统的第一笔批量采购订单。盛美上海:官方微信公众号显示,近期接到29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,可应用于加工12英寸(300mm)晶圆,计划从2022年开始分两个阶段发货。其中含16台来自同一家中国国内代工厂的重复订单,重复订单的目的。”

  1.最新招投标情况:据中国国际招标网,上海积塔上周新增10项工艺设备招标;华虹无锡上周新增50项工艺设备中标。

  4.2017年至目前的累计国产化率约16.9%,而2021年国产化率约22.4%。

  6.据国际招标网,上海积塔上周新增8台热处理、1台刻蚀、1台涂胶显影等10项招标。

  12.据国际招标网,华虹无锡上周无新增招标,新增50项中标(1台CMP、3台CVD、20台清洗、2台热处理、10台离子注入、14台量测),其中盛美上海中标了11台清洗设备、拓荆科技中标了3台CVD设备、上海微电子中标了2台热处理设备。

  16.据国际招标网,合肥晶合近两个月无招投标新增情况,2016年至目前的累计国产化率约2.5%。

  20.近期晶圆厂、设备厂消息:盛美上海:2月18日宣布获得了13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。

  22.盛美上海:官方微信公众号显示,近期接到29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,可应用于加工12英寸(300mm)晶圆,计划从2022年开始分两个阶段发货。

  23.其中含16台来自同一家中国国内代工厂的重复订单,重复订单的目的是支持该工厂的扩产。

  24.台积电熊本12寸晶圆厂产能由原先规划的4.5万片/月增至5.5万片/月。

  25.据台积电公告,总投资由此前规划的70亿美元增加23%至86亿美元,同时,工艺制程除了先前宣布的22/28纳米制程外,该晶圆厂亦将进一步提供12/16nmFinFET的专业集成电路制造服务。

  26.投资建议:半导体设备组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、万业企业、长川科技半导体零部件组合:万业企业、晶盛机电、神工股份、江丰电子、新莱应材风险提示疫情影响超预期;半导体设备国产化进程放缓;美国进一步向中国禁售关键半导体设备;零部件紧缺致订单交付期延长。

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